微小箇所の温度測定が可能
熱電対素線が微細な径のため、熱容量の小さい小型で軽量なものや微細な箇所の表面温度測定が可能です。
熱電対タイプKとして使用
熱電対K入力仕様の計器へ接続して使用できます。セラミックコートタイプは、500℃まで測定が可能です。(フッ素樹脂被覆タイプは260℃まで)
用途に合わせた長さのセンサを製作可能
■ST-56：測温部から端子部までを200mmから100mm単位で指定可能です。
■ST-55：ST-56に中継部を追加。中継部に太い素線を使用することにより長いセンサを製作可能です。先端部は50mmから50mm単位、中継部は200mmから50mm単位で指定可能です。
基本情報微小表面用温度センサ ST-55 / 56
センサ種類：K熱電対素線、JIS C 1602-1995準拠
素線径：
ST-55
1）先端部 テフロン被覆：0.076mm、0.127mm
セラミックコート：0.1mm、0.2mm
2）中継部：0.127mm、0.254mm
ST-56
テフロン被覆：0.076mm、0.127mm、0.254mm
セラミックコート：0.1mm、0.2mm、0.32mm
精度：±0.5%±1℃
＊100℃の金属表面温度計測（銅製）による精度（出荷時）
最高使用温度：
1）測温部 テフロン被覆：300℃ (被覆部260℃)
セラミックコート：500℃
2）粘着テープ：300℃
3）ST-55接続部：170℃
4）ST-55中継部：260℃
応答時間：
1）素線径0.076mmテフロン被覆：0.2sec（63.2%応答）
0.8sec（95.0%応答）
2）素線径0.1mmセラミックコート：0.2sec（63.2%応答）
0.5sec（95.0%応答）
＊金属表面温度計測における応答
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ガラス基板焼成、接着時の温度分布測定 パワーモジュールの発熱温度検証 リフロー時の電子部品温度測定 電子部品の実働発熱温度測定 |
カタログ微小表面用温度センサ ST-55 / 56
取扱企業微小表面用温度センサ ST-55 / 56
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