パワーデバイス・LED基板のパターニング(接合・メタライズ・レジストなど)から後工程の基板用のめっきまで、幅広くご提案いたします
近年、パワーデバイス等の市場拡大に向け絶縁・放熱基板の開発が活発になっております。
弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせでお応えすべく、 用途開発を進めております。
量産を前提としたサンプルをご提供させて頂いておりますので、お気軽にご相談下さい。
基本情報放熱・絶縁基板の連続スクリーン印刷～めっきまで
[印刷仕様 概略]
位置精度（自動補正）： 30μ
印刷 有効寸法： 250 × 400mm
印刷可能な板厚(t)
・ロール材：～ 0.2mm
・枚葉： 4mm
硬化方式： UV硬化/熱硬化（乾燥）
自動検査装置
[めっき仕様(無電解めっき)]
・無電解銅めっき（Cu：薄膜/厚膜）
・無電解銀めっき（Ag）
・無電解錫めっき（Sn）
・無電解ニッケルめっき（Ni-p/無電解Ni-B）
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・パワーデバイス基板 ・高出力LED基板 ・シールドケース等 |
カタログ放熱・絶縁基板の連続スクリーン印刷～めっきまで
取扱企業放熱・絶縁基板の連続スクリーン印刷～めっきまで
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■表面処理全般（メッキ/絶縁/その他 機能性を付与する処理） ■新素材・難素材の表面処理技術開発 ■表面処理プラント設計制作、工場用機能部品のプレス、塗装、組立等 ■電子部品・工業用機能部品等のニュービジネス構築事業
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