衝撃吸収リブによる堅牢構造！0.4mmピッチ 高さ1.5～4.0mm 基板対基板/基板対FPC用コネクタ
『DF40シリーズ』は、セットの高密度実装に貢献した
基板対基板/基板対FPC用コネクタです。
実装性に影響を及ぼさない吸着エリアを確保しながら、
コネクタ奥行きを最小限に留める省スペース設計。
半嵌合防止に有効な良好なクリック感を有しており、
嵌合力の弱い少極数には嵌合外れ防止にロック機構を設けています。
【特長】
■高い接触信頼性
■大きな嵌合セルフアライメント
■はんだ上がり防止構造
■飛沫物回避の安心構造
■RoHS対応／高速信号、ノイズ対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報基板対基板/基板対FPC用コネクタ『DF40シリーズ』
【豊富なスタッキング高さバリエーション】
■1.5mm
■2.0mm
■2.5mm
■3.0mm
■3.5mm
■4.0mm
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業基板対基板/基板対FPC用コネクタ『DF40シリーズ』
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ヒロセ電機は、5万数千点もの製品を有し、市場のコネクタニーズにフルラインアップで応えます。 技術力とマーケティング力を駆使し、ニーズを先取りした高い開発力と提案力で、次々と新製品を市場に送り出しています。 ■モビリティ 鉄道車両・建機車両・自動車（アンテナ・ヘッドライト・走行安全システム・カーナビ 他） など ■通信インフラ データセンター（ネットワークスイッチ・サーバー 他）・携帯基地局・オフィスネットワーク など ■パワー機器 太陽光発電（パワーコンディショナー 他）・蓄電池・スマートメーター など ■FA機器 産業用ロボット・工作機械・半導体製造装置・インバータ など ■医療機器 MRI・CT・超音波診断装置・内視鏡・医療用ロボット など ■コンシューマー スマートフォン・タブレットPC・デジタルカメラ・フラットテレビ・LED照明 など
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