イーアールエス株式会社 外周刃切断装置『SBC-150S』
- 最終更新日:2021-06-25 16:38:58.0
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保全管理や品質向上が可能!コア・インゴットの形状を整える化合物半導体研削機
『SBC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、
形状を整える外周刃切断装置です。
インゴット(ワーク)のセット~位置合せは手動で行い、インゴットの
端を外周刃(ダイヤモンドブレード)でカット。
IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを
行うことで、保全管理や品質向上が可能です。
【特長】
■半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える
■インゴット(ワーク)のセット~位置合せは手動で行う
■インゴットの端を外周刃(ダイヤモンドブレード)でカット
■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う
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基本情報外周刃切断装置『SBC-150S』
【仕様(抜粋)】
<ユーティリティ>
■電源:20kVA 200V
■高圧エア:0.5MPa↑
■排気:8m3/min ミスト含む
<クーラントタンク(オプション)>
■容量:200L
■ポンプ:1kW 200V
<電動チェーン>
■定格荷重:800kg
■定格電圧:200V
<装置寸法>
■W×D×H:3,500×2,300×2,700
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取扱企業外周刃切断装置『SBC-150S』
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