フラックス焦げなし！非接触レーザはんだ付けによる急加熱及び飛散抑制対応品
『FLF01-BM(D)』は、局所急加熱を得意とするレーザ工法で、
短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、
良好な仕上がりを実現したレーザはんだ付け対応製品です。
急加熱、急膨張により懸念されるフラックス及び
はんだボール飛散の発生が皆無。
様々な条件に於いてもレーザ照射後のフラックス濡れ力が良好で、
真円形状にフラックスが濡れ広がります。
【特長】
■レーザによる非接触はんだ付けに適している
■フラックス及びはんだボール飛散の発生が皆無
■真円形状にフラックスが濡れ広がる
■残渣の焦げ付きはない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報レーザはんだ付け対応製品【局所急加熱対応飛散抑制】
【その他の特長】
■短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、良好な仕上がりを実現
■ボールゼロを実現
■ボイドの閉じ込めが無く安定した接続信頼性を実現
■未溶融はんだ粉末の流れだしが無くフラックス凝集効果がある
■高温耐熱性にも対応できている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログレーザはんだ付け対応製品【局所急加熱対応飛散抑制】
取扱企業レーザはんだ付け対応製品【局所急加熱対応飛散抑制】
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はんだ製品全般製造 棒・線・脂入り線はんだ・ソルダーペースト・加工ハンダ（ボール・リング・テープ・スティック） 有鉛・無鉛・高温（270℃・300℃）・低温(139℃）・ハロゲンフリー・
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