豊富な銅箔厚ラインアップで数アンペア～数百アンペアの電流値に対応可能！
『大電流基板』は、数十～数百アンペアの大電流を流すことができる
厚銅箔のプリント基板です。
従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を
使用した「超厚銅大電流基板」や、小型化の進むGaNやSiCに代表される
パワーデバイスにも適した「異形銅厚共存基板」などをご用意しています。
【特長】
■300umの場合、同一層に50umの薄銅箔の共存が可能
■500um以上は内層や外層から銅箔のみ基板の外へ引き出すことが可能
■基板内での露出も可能
■端子加工・折り曲げ加工・基板の立体化が可能
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報大電流基板
【製造可能な銅箔厚】
■銅箔厚：18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500/600/800/1000/1200/1600/2000um
■厚銅箔基板：銅箔厚 105～240um
■超厚銅箔基板：銅箔厚 300,400,500um
■異形銅厚共存基板：銅箔厚 300umと70umの同一層での共存
■バスバー基板：銅箔厚 Max2000um
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ大電流基板
取扱企業大電流基板
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■高密度高多層プリント基板設計・製造 ■大電流基板・高放熱基板の開発・設計・製造 ■銅インレイ基板の開発・設計・製造・車載量産対応
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