効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！
『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の
人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。
優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。
発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。
また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、
コスト削減、組立工数削減に貢献します。
【特長】
■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上
■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため
設計の自由度が向上
■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP
■小型化
■SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報銅インレイ基板
【銅インレイ基板仕様】
■銅箔厚：15～500μm
■径：φ3/4/5/6mm
■板厚：1.0～3.5mm
※板厚によって径の制限あり
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ銅インレイ基板
取扱企業銅インレイ基板
-
-
■高密度高多層プリント基板設計・製造 ■大電流基板・高放熱基板の開発・設計・製造 ■銅インレイ基板の開発・設計・製造・車載量産対応
銅インレイ基板へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
