プリント基板実装、試作・量産組立お任せください！アコース

豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現！部品調達からのご相談にもお応えします

アコース株式会社では、プリント基板実装、試作・量産組立を
承っております。

面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも
対応可能で、0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm
部品まで実装対応致します。

また、「1個づくり」をコンセプトに高品質・高効率の生産体制でお客様の
ニーズに柔軟に対応。当社独自の生産支援のシステムを構築することで、
作業の安定、生産性の維持を実現し、品質を担保致します。

【特長（試作・量産組立）】
■多品種少量生産の実現
■作業指示システムの導入

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.acous.co.jp/

基本情報プリント基板実装、試作・量産組立お任せください！

【特長（基板実装）】
■機械実装
・面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも対応
・0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm部品まで実装対応
・基板サイズは、Mサイズ（330mm×250mm）まで対応
・P/b鉛フリー半田にて対応
・実装後、3D画像検査機にて部品欠品/半田状態をチェック
■挿入実装
・ディスクリート部品は手挿入から噴流半田槽にて対応
・両面リフロー基板に対して、手半田又はディップパレットによるDIP又はポイントDIPにて対応
・手挿後の基板は、画像検査機/インサーキットテスターにて品質検査を実施

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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