レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に採用！バリを最小限に抑え、ゴーストを抑えることが可能です
当社は、特殊な精密金型加工による端面へのこだわりがあります。
スワコーの加工技術は、バリを最小限に抑え、テーパーカットにより
ゴーストを抑えることが可能。レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に
採用しています。
私たちはお客さまのご要望に合った製品をご提供させていただきます。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■バリを最小限に抑えることができる
■テーパーカットによりゴーストを抑えることが可能
■レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に採用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【加工技術】精密抜き加工
【加工技術を利用している製品】
■家電
■情報端末、光学機器
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■遮光・反射部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【加工技術】精密抜き加工
取扱企業【加工技術】精密抜き加工
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