ダイプラ・ウィンテス株式会社 SAICAS EN型用自動切片作製オプション

10mgの切片が約60分程度で自動作製可能!SAICAS EN型専用オプションのご紹介

『SAICAS EN型用自動切片作製オプション』は、SAICAS装置の精密な機能を用いて、
試料最表面を“umオーダー”厚で、“自動”で切削することで切片を作製するオプションです。

試料表層5~10umの厚みを指定して、切片作製、分析面を作製することができます。

大面積の試料を吸着する試料台と、電動X軸ステージを追加し、従来のSAICAS装置より
高速での切削が可能となりました。

【特長】
■SAICAS EN型専用オプション
■引き裂きが発生しやすい試料にも対応
■従来のSAICAS装置より高速での切削が可能
■10mgの切片が約60分程度で自動作製できる
■作製した切片はSECなどの分析機器用途として活用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報SAICAS EN型用自動切片作製オプション

【自動切片作製仕様(抜粋)】
■切刃移動速度
 ・長軸切削速度:最大200um/sec(従来最大50um/sec)
 ・原点復帰速度:1mm/sec FIX(従来50um/secFIX)
■自動切片作製ソフト:SAICAS基本ソフトに、自動切片作製モードを追加
■入力項目
 ・切片の厚み:1回の切削深さ(um)
 ・列の数(回):X軸切削回数(回)
 ・列の幅:X軸の移動ピッチ(um)
■専用特殊試料台:真空吸着方式 吸引部サイズ35mm×65mm(従来20mmφ)
■電動X軸モーターステージ:自動切片作製ソフトの入力値に従い自動スライド

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納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■SAICAS EN型用

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カタログSAICAS EN型用自動切片作製オプション

取扱企業SAICAS EN型用自動切片作製オプション

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ダイプラ・ウィンテス株式会社 本社

【業務内容】 ■メタルハライドランプ方式の超促進耐候性試験機「メタルウェザー」及び  表面界面物性解析装置「サイカス」の企画・販売・保守管理 ■耐候性、付着性能など物性の受託試験、高分子関係の評価機関と連動した  コンサルタント業務

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