モジュール／チップレベル・コーター『CLシリーズ』エンジニアリング・ラボ

【Twin-air】半導体後工程、電子部品組立工程などに！高品質・高信頼性・生産性向上に寄与

『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに
対応するチップレベル・コーターです。

ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、
様々な形状塗布が可能。

この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と
4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。

【対応内容（一部）】
■高スループット
■ガードリング、ダム形成
■チップ、電極等の封止
■高粘度液剤（1000Pa・s以上）
■ウエハの全面／ドット／ライン塗布

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報モジュール／チップレベル・コーター『CLシリーズ』

【その他の対応内容】
■各種基板の全面／局所塗布
■はみ出し／回り込みなし（リンス不要）
■厚膜塗布、微小塗布、微細塗布

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