材料にSiC にアルミニウムを高圧含侵させたAl-SiCを採用! 低熱膨張、高熱伝導等、優れたヒートシンクプレートです。
こちらは湖南ハーベストテクノロジー社(中国 製)の
Al SiC ヒートシンクプレートです。
湖南ハーベストテクノロジー社は中国長沙市にて
2007 年創業のAl-SiC を中心とした金属複合材メーカーです。
IGBTモジュール用の Al-SiC ベースプレートは、 2013 年から中国で
新エネルギー車に採用されており、これまでに50 万個以上が生産・使用、
製品の安定性と信頼性は、大変高いものとなっております。
【特徴l】
■材料にSiC にアルミニウムを高圧含侵させた複合材である、
低熱膨張、高熱伝導、高強度、高剛性、軽量等、優れたAl-SiC を使用
■プレート表面をAl 層で覆うことによる優れたメッキ性す。
■PIN FIN 構造による、より優れた放熱性
■短納期・低価格での試作をお請け致します。
※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報Al-SiC ヒートシンクプレート(放熱基板)
【用途】
■EVや電車向けIGBTなどのパワー半導体用ヒートシンクベースプレート
■光通信関連機器
■CPU半導体パッケージ
■医用 CT
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログAl-SiC ヒートシンクプレート(放熱基板)
取扱企業Al-SiC ヒートシンクプレート(放熱基板)
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