シーエスワイ株式会社 【Piergiacomi社】高周波パルス溶着機
- 最終更新日:2021-10-01 17:18:19.0
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インテリジェントなコンピュータ制御を実現!SBM1000とMBM4000をご紹介
当装置は、パッドの溶着速度を向上させ、同時にエネルギーコストを
削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として
設計・製造された高周波パルス溶着機です。
システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に
応じて作用する高周波パルスHEAD、パッドの両側に沿って複数のはんだ
付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成。
高効率SHE(スマートエネルギーヘッド)と「スマートボンディング」
ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮とエネルギーの
節約という点で優れた結果を得ることができます。
【特長】
■特殊波形による高いエネルギー効率
■ヘッドはほぼ室温
■高多層品の溶着が可能
■凹み、焼け焦げがほとんど出ない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【Piergiacomi社】高周波パルス溶着機
【仕様】
<SBM1000>
■量産型溶着機
■標準ヘッド数:12
■溶着ポイント:Max16点
■消費電量:1kw
<MBM4000>
■少量生産対応品
■標準ヘッド数:4
■溶着ポイント:8点
■消費電力:500w
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■高多層プリント板用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【Piergiacomi社】高周波パルス溶着機
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