ラップジャパン株式会社 ラップマスターCMPマシーン『LGP-712』
- 最終更新日：2022-01-07 11:50:12.0
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φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコンディショニングが可能
『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。
2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。
パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。
当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に
お応えできるように多くのオプションを用意しております。
【特長】
■超精密ポリッシングが可能
■2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応
■Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応
■ご研究開発用の実験機としても適している
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ラップマスターCMPマシーン『LGP-712』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログラップマスターCMPマシーン『LGP-712』
取扱企業ラップマスターCMPマシーン『LGP-712』
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■研磨装置製造製造販売 ■消耗資材 ■機械設計 ■電気設計製作 ■装置メンテナンス ■研磨受託加工
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