MEMS受託～開発から量産まで一貫対応～シチズンファインデバイス

微細加工、機能薄膜、接合封止、ウエハプロセスからパッケージングまで対応

時計生産で培った微細加工をベースに、MEMS・機能薄膜・パッケージング技術を合わせたソリューションを提供できます。
医療・半導体・情報通信・航空宇宙などの幅広い分野に貢献しています。

アンカー効果で狙った位置に好適な形状で検体を保持する「マイクロプレート」の提供や、超微細加工で液体を制御する検査・創薬用チップ「マイクロ流路」の設計、成形から接合、検査まで一貫対応します。

【特長】
■機能薄膜
■ウエハプロセスから実装までワンストップ対応

【技術】
■接合封止：実装からパッケージングまで一貫製造が可能です。　
例）セラミックパッケージとガラスリッドをAuSn接合で封止
■微細加工：お客様のニーズに合わせた設計が可能です。
例）シリコン型の加工等
■機能薄膜：薄膜種類が多種多様です。
例）光学薄膜、電極膜、撥水・疎水膜、磁性膜、はんだ膜等

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報MEMS受託～開発から量産まで一貫対応～

【その他の特長】
■異種材料接合：様々なバリエーションにより高真空で実装した封止（気密封止、真空封止、N2封止）をご提供
■MEMS治具：高精度・高剛性・高平坦・高アスペクトの治具をご提供
■マイクロ流路：設計、成形から接合、検査まで一貫対応
■マイクロプレート：用途に応じた様々な基材、アンカー機能、形状をご提案
■薬剤フリーの超撥水加工処理
・薬剤フリー
・効果の長期間持続
・濡れ性面内分布の微細制御
・液滴自走効果の付与

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