120C/30minで焼結。フレキシブル基材に対応した低抵抗配線材料。
弊社固有の金属粉分散技術、樹脂配合技術により低抵抗かつフレキシブルな
Ag配線材料を開発しました。
導電粉としてナノAgを採用することにより体積抵抗率でuΩ･cm実現しました。
薄膜（<10um）でも低抵抗を発現することから、従来品からのコストダウンも可能となります。
基本情報低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク
◆XKD10100
・処理温度； 120C/30min
・粘度； 30Pa･s
・比抵抗値； 7uΩ･cm
・最低付着厚； >5um
・印刷性（幅）； >50um
・フレキシブル基材への密着性； PC/PET/PI/CNT 付 PC への密着性良好
・用途； フレキ配線、フィルムヒーター他
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・ヒーター電極 ・配線 |
取扱企業低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク
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