ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発。軽量で高剛性のためウェハの搬送性に優れます。
・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。
・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。
・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。
・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。
基本情報半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）
汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。
（１）ベンゾオキサジン樹脂グレード
耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃
（２）シアネート樹脂グレード
耐熱温度（Ｔｇ）：約 ２５０℃
（３）高性能ポリアミド樹脂グレード
耐熱温度（Ｔｇ）：約 ８０℃
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 6インチシリコンウェハのテストカットを実証済。 ご要望のサイズや形状を承ります。 |
カタログ半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）
取扱企業半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）
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■熱硬化性樹脂成形材料の製造・販売 ■キシレン樹脂の製造・販売 ■プラスチック成形材料、成形機械及び金型等の仕入販売 ■大型熱可塑性樹脂成形品の金型製作・成形加工・販売 ■炭素繊維強化樹脂成形品の製造と加工・販売 ■熱可塑性樹脂成形材料の受託製造
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