大分デバイステクノロジー株式会社 パワーデバイス ディスクリート試作～量産
- 最終更新日：2022-02-08 15:14:47.0
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組立からファイルテストまで一気通貫対応
TOパッケージの試作から量産まで、生産対応可能です。
お客様で開発中のパワーデバイス半導体の特性/機能評価用として、多くご利用いただいております。
お気軽にご相談ください。
基本情報パワーデバイス ディスクリート試作～量産
TO-220F 2Pin
端子ピッチ 5.08mm 、対応チップサイズ 7.0x4.5mm
TO-220F 3Pin
端子ピッチ 2.54mm 、対応チップサイズ 7.0x4.5mm
TO-220H 2Pin
端子ピッチ 5.08mm 、対応チップサイズ 7.0x4.5mm
TO-247 3Pin
端子ピッチ 5.44mm 、対応チップサイズ 11.0x7.5mm
TO-247 3Pin
端子ピッチ 5.45mm 、対応チップサイズ 14.5x11.25mm
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 開発パワー半導体の特性／機能評価 パッケージ材料の評価 |
詳細情報パワーデバイス ディスクリート試作～量産
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パワー半導体アセンブリ
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パッケージインダクタンスの検証
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電気的特性の評価（静特性・スイッチング特性
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パワーサイクル（信頼性評価）
取扱企業パワーデバイス ディスクリート試作～量産
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半導体アセンブリ事業 半導体試作・開発サポート事業 半導体前工程製造事業
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