お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。
極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を
先端高性能マシンで対応。
製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。
また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン
完備しております。
【特長】
■小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応
■基板1枚の試作から量産までお客様の目線でサービスを提供
■共晶はんだ実装から鉛フリーはんだ実装に対応
■常に生産進捗状況を確認して柔軟に対応
■はんだごてをはじめとする工具類も識別して使い分け、
鉛フリー製品への鉛成分の混入防止を行っている
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【鉛フリーはんだ実装対応】基板実装サービス
【実装実績】
■min：50mm×50mm～
■max：750mm×550mm
■厚さ：max 7.6mm
■重さ：max 10kg
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【鉛フリーはんだ実装対応】基板実装サービス
取扱企業【鉛フリーはんだ実装対応】基板実装サービス
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○開発・設計(アナログ・デジタル回路 システム設計、制御ソフト、機構設計) ○製造(組立・配線・基板実装・機構組立) ○オーバーホール、現地調整工事 ○人材派遣(エンジニア、製造)
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