クラッド材『AL/Cu（C1020、C19400、C5191）』小田商事

集積回路小型化発展の要求に満足可能！リードフレーム用クラッド材をご紹介します

『AL/Cu（C1020、C19400、C5191）』材料は、IGBT大きい出力のベローに
使われ、AL/42Niクラッド材低融解点ガラス封着の集積回路の
リードフレームに用いられます。

ALはSiAl線材と溶接し、4J42又4J29は低融解点のガラスと整合して封着。

この他当社では、「AL/42Ni」や「Cu/42Ni」、「AgCu/42Ni」といった
クラッド材料を取り揃えております。

【特長】
■IGBT大きい出力のベローに使われる
■AL/42Niクラッド材低融解点ガラス封着の集積回路のリードフレームに
　使われる
■ALはSiAl線材と溶接し、4J42又4J29は低融解点のガラスと整合して封着
■C1020又C19400は導電の役割を果たし、集積回路小型化発展の要求に
　満足できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.odashoji.com/nd.jsp?id=19#_np=2_727

基本情報クラッド材『AL/Cu（C1020、C19400、C5191）』

【その他の特長】
＜AgCu/42Ni＞
■セラミックス封着の集積回路と結晶体振動機のリードフレームに使われる
■AgCuの溶接材を利用して、リードフレームの42Niと金属化のセラミックスの封着を実現
■AgCu溶接ビースを位置製御する難点と溶接効率が低い等の問題を解決できる
■自動化生産の要求に満足する

＜Cu/42Ni＞
■半導体分立部品と冷圧溶接石英振動子のリードフレームに使われる
■気密性10-10以上に達し製造工程を減らし、1/3のコバール合金を節約して、省エネになる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■リードフレーム用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。