断層画像撮影システム【SS-OCT】システムズエンジニアリング

HIGH SPEED SWEPT SOURCE を用いたプローブ型OCTシステム

自社設計製造で、ご要望に合った装置構成とソフトウェア開発により、ベストなシステムをご提供します。

【特長】
■ 近赤外線を利用、Ｘ線による被ばくの心配無く、非接触で高速測定が可能
■ 被ばく対策、線源管理や超音波用ジェル使用などの煩雑さが不要
■ 計測可能深さ：5～10nm、分解能：4～13μm (深さ方向)
■ リアルタイム2D画像の観測で位置決め、シームレスに3D画像計測へ
　数秒で1ボリュームの撮影が可能
■ 中心波長は1060nm・1310nm・1550nmから選択可能
　 MEMSタイプ・VCSELタイプが選択可能

基本情報断層画像撮影システム【SS-OCT】

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型番・ブランド名	SS-OCT
用途／実績例	【用途】・樹脂製品：融着状態、溶着プロセス解析・工業製品 (プラスチック、セラミック、真珠)：形状、厚さ、異物、亀裂の検査。変質の解析。・レーザー溶接、金属表面：形状観測 (不良解析)、傷検査・皮膚測定：汗腺の観察、皮膚の肌理、水分等の浸透履歴の解析【特注仕様への対応】・サンプルに合わせた形状のプローブ製作・現場に合わせた測定治具やファイバー長、補助ユニットの製作・解析に合わせた個別のソフトウェアの開発お役様の運用に合わせたシステム構成をご提案、カウンセリングを実施しております。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。