電子部品や電子機器などの製造効率と製品精度の向上に必要！当社の端末加工技術をご紹介
ウレタン皮膜銅線やビニール被覆銅線の端末に指定寸法の予備半田処理を
施す「端末加工」についてご紹介します。
当技術は小型化・複雑化が進む電子部品や電子機器などの製造効率と製品精度の
向上に欠かせません。
当社では、ウレタン皮膜銅線（UEW）で1.2mmから、ビニール被覆銅線では
1.0mmから対応可能。さらに、業界トップクラスの最小寸法公差と半田付け
精度を自社開発の装置によって低コストで実現しています。
【特長】
■ウレタン皮膜銅線（UEW）は1.2mm、ビニール被覆銅線では1.0mmから対応可能
■業界トップクラスの最小寸法公差と半田付け精度を実現
■自社開発の装置のため低コスト
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基本情報【加工技術】端末加工
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