株式会社トーア電子 SUSエッチング装置

当社独自で開発した搬送部品(ロール)の配置設計!角折れ、打痕なく安定した搬送が可能

『SUSエッチング装置』は、パターニングされたSUS箔をエッチングする
製品です。

当社独自で開発した搬送部品(ロール)の配置設計により、極薄製品でも
シワ、角折れ、打痕なく安定した搬送が可能。

スプレー圧力、薬液濃度・温度、薬液比重等の自動管理システムにより、
適したエッチングバランスを持続的に生み出すことで、製品品質を一定に
保ちます。

【特長】
■パターニングされたSUS箔をエッチング
■自動管理システムを採用
■極薄製品を安定搬送

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報SUSエッチング装置

【装置仕様・構成例】
■装置寸法:6910mm×3350mm(付帯含む)
■有効処理幅:300mm
■基材厚み:0.03~0.06mm
■搬送速度:0.3~1.5m/min

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログSUSエッチング装置

取扱企業SUSエッチング装置

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株式会社トーア電子

●マイクロコンピュータシステム販売 ●プリント配線基板販売 ●各種電子部品販売 ●EMC計測・各種試験受託 ●表面処理装置販売

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