株式会社不二製作所 SAWデバイス用基板 裏面粗し

ウェハへの超精密ブラスト加工!簡単操作、裏面からのノイズ対策として有効です

当社で取り扱う、『SAWデバイス用基板 裏面粗し』をご紹介いたします。

ウェハサイズΦ4,6インチ対応、#1000程度の微粉研磨材を使用し、
本体前面でワークをセットするだけで自動で加工します。
粗さ指定もRa0.1~1μmの範囲で設定が可能です。

クラックが入りやすく割れが発生する、研削盤の処理時間がかかる、
ランニングコストが高いなどの問題点を当製品が解決します。

【特長】
■ウェハサイズΦ4,6インチ対応
■#1000程度の微粉研磨材を使用
■本体前面でワークをセットするだけで自動で加工、簡単操作
■粗さ指定もRa0.1~1μmの範囲で設定が可能

基本情報SAWデバイス用基板 裏面粗し

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業SAWデバイス用基板 裏面粗し

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株式会社不二製作所 本社

【営業品目】 ■エアーブラスト装置(商標名ニューマ・ブラスター)の設計・製造・販売 ■消耗部品販売及び修理 ■各種研磨材の販売 ■ブラスト加工サービス(受託加工)  ※金型関連   「離型性改善」「成形性改善」「耐久性改善」「磨き時間削減・短縮」   金型表面を様々な研磨材やブラスト加工技術を用いて”表面改質”し   ”機能性表面”をご提供します。

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