ウェハへの超精密ブラスト加工!簡単操作、裏面からのノイズ対策として有効です
当社で取り扱う、『SAWデバイス用基板 裏面粗し』をご紹介いたします。
ウェハサイズΦ4,6インチ対応、#1000程度の微粉研磨材を使用し、
本体前面でワークをセットするだけで自動で加工します。
粗さ指定もRa0.1~1μmの範囲で設定が可能です。
クラックが入りやすく割れが発生する、研削盤の処理時間がかかる、
ランニングコストが高いなどの問題点を当製品が解決します。
【特長】
■ウェハサイズΦ4,6インチ対応
■#1000程度の微粉研磨材を使用
■本体前面でワークをセットするだけで自動で加工、簡単操作
■粗さ指定もRa0.1~1μmの範囲で設定が可能
基本情報SAWデバイス用基板 裏面粗し
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業SAWデバイス用基板 裏面粗し
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