株式会社いおう化学研究所 平滑銅箔/低誘電材料 接合サービス
- 最終更新日:2022-09-21 11:43:45.0
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分子接合剤を用いた無機物/有機物の接合
当社では、平滑銅箔/低誘電材料の接合を行っております。
ICT市場に求められる高周波基板に適しており、
低誘電樹脂(LCP、PPEなど)に適応可能です。
ご要望の際はお気軽にご相談ください。
【特長】
■平滑銅箔の接合が可能→導体損失の低減
■低誘電材料との接合が可能→誘電損失の低減
■化学結合による接合→耐熱性、耐久性の向上
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基本情報平滑銅箔/低誘電材料 接合サービス
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