プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』プラムファイブ

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。

ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での
検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。

当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、
ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の
位置ずれを補正し、多数個同測に対応したプロービングを可能にしました。

【特長】
■XY位置補正プロービング
■マルチエリアアライメント
■ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）に対応
■フィルムフレームへのチップ再貼付での検査にも対応可能
■フィルムのダレの影響を受けないリングクランプ方式を採用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://plumfive.co.jp/semicon/product/probing_han…

基本情報プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

【仕様】
■フレームサイズ：2-6-1、2-8-1及び2-12

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【実績例】 ■顧客製品でのアライメント成功実績100％（国内実績） ■PCPシリーズ累計500台の納入実績（2022年4月時点） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。