トクセン工業株式会社 銀ナノ粒子『LS0305』
- 最終更新日：2022-10-03 16:43:47.0
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TG（N2）は0.1～0.35％！複数の溶媒分散を対応可能とした低温焼結銀のご紹介！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LS0305』についてご紹介いたします。
粒子形状は多面体、粒子サイズは0.15～0.4μm、比表面積は1.2～2.2m2/g。
複数の溶媒分散を対応可能としました。
出荷形態は溶媒分散で、分散可能溶媒は水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、
BCAとなっています。
【特性（一部）】
■粒子形状：多面体
■粒子サイズ（μm）：0.15～0.4
■比表面積（m2/g）：1.2～2.2
■タップ密度（g/cm3）：4.5～6.5
■TG＜N2＞（％）：0.1～0.35
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報銀ナノ粒子『LS0305』
【表面処理、及び出荷形態】
■表面処理：ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、
オレイン酸による表面コート
■出荷形態
・溶媒分散 分散可能溶媒：水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、BCA
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| 用途／実績例 | ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ銀ナノ粒子『LS0305』
取扱企業銀ナノ粒子『LS0305』
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■タイヤ用スチールコード、ビードワイヤ、各種異形線、ソーワイヤ、 チタンワイヤー、医療用線など特殊金属線の製造、販売及び銀ナノ粒子の製造、販売
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