マイクロニックテクノロジーズ株式会社 ハイフレックス事業部 SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』
- 最終更新日:2022-10-21 09:57:19.0
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検査プログラムを自動で簡単に設定ができるためトレーニング時間も少なく、検査オペレーターの習熟度に関係なく高品質検査が可能です!
SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』は、はんだ量を超高精度で、簡単に測定することが
できる検査ソリューションです。
特許技術であるZリファレンステクノロジーは、超広角3D画角で何百という参照をキャプチャし、
少量のはんだ測定も高精度で検査測定可能です。
また、オンラインとオフラインの両方で工程のリアルタイム監視も可能です。
自動プログラミングにより基板を1枚スキャンするだけで、
正確な検査プログラミングが可能となるため、オペレーターの経験値にかかわらず高品質の検査を実現します。
少量多品種の検査を行うEMS事業者様へぴったりな検査装置です。
【特長】
■55×350mmの超広角3D画角で、数百のリファレンスをキャプチャ
■自動プログラミングSPIにより、作業者の経験値に依存せずに高品質な検査が可能
■独自の反り補正機能により、生産現場において誤判定のない正確な測定を行う
■MY700と連携し、PIの検査結果に基づくリペア機能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』
【その他の特長】
■はんだの種類や粘度にかかわらず、さまざまな形状や量の検査が可能
■MY700ジェットプリンターから出力されるデータを基に評価
■基板全体を洗浄・再印刷することなく不良を修正することが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログSPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』
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