株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。
耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。
ラインスペースは＝200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。
コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。
【特長】
■耐熱性の高い特別な紙を使用
■折り曲げ/折り畳み可能
■ラインスペースは＝200/200
■銀ペーストで回路を形成
■コストパフォーマンスがいい
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報紙基板 ※銀ペーストで回路を形成
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■使い捨てのアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ紙基板 ※銀ペーストで回路を形成
取扱企業紙基板 ※銀ペーストで回路を形成
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
紙基板 ※銀ペーストで回路を形成へのお問い合わせ
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