フィルム吸着機構を備えた半導体モールド用金型
当社では、「面全体」で吸引性能を担保できる吸着機構を備えた
半導体パッケージ封止用のポーラス超硬を用いたモールド用金型を取り扱っています。
安定した吸引力を得ることができ、単位面積あたりの空孔率も高いため、
揮発成分の堆積による吸引力低下の抑制が期待できます。
また、キャビティのコーナー部でも吸引が可能となるため、同部での
ボイド発生も回避でき、生産性の飛躍的向上と品質向上に大きく貢献します。
【特長】
■ボイド発生を回避し、成形精度を大幅に向上
■生産性を飛躍的に向上させ供給スピードUP
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報半導体モールド用 ポーラス超硬製金型
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログ半導体モールド用 ポーラス超硬製金型
取扱企業半導体モールド用 ポーラス超硬製金型
半導体モールド用 ポーラス超硬製金型へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
