基板搬送速度は、最大900mm/sec！柔軟な部品/品種対応力を有するマウンターをご紹介
『S20』は、基板対応力を強化したYAMAHA社製のマウンターです。
3D MID（3次元成形回路部品）実装への拡張をはじめ、
汎用性を追求した段取り性が特長です。
また、実装可能部品は、0201～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、
他異形部品（標準0402～）となっております。
【特長】
■3D MID実装への拡張
■基板対応力を強化
■柔軟な部品/品種対応力
■汎用性を追求した段取り性
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報マウンター『S20』
【仕様（一部）】
■基板寸法
・バッファ未使用時：最小 L50 x W30mm～最大 L1,830 x W510mm（標準L1,455）
・入口 ＆ 出口バッファ使用時：最小 L50 x W30mm～最大 L540 x W510mm
■基板厚：0.4〜5.0mm
■基板搬送方向：左→右（標準）
■基板搬送速度：最大900mm/sec
■実装タクト（12軸ヘッド+2θ）好適条件：0.08sec / CHIP (45,000CPH)
■装着精度A（μ＋3σ）：CHIP ±0.040mm
■装着精度B（μ＋3σ）：IC ±0.025mm
■装着角度：±180°
■Z軸制御 / θ軸制御：ACサーボモーター
■実装可能部品高さ：最大30mm（先付最大部品高さは25mmまで）
■実装可能部品：0201～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品（標準0402～）
■部品荷姿：8～88mmテープ（SS/ZSフィーダー）、スティック、トレイ
■持帰り判定：負圧チェックと画像チェック
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取扱企業マウンター『S20』
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