高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』古河電子

絶縁＆高熱伝導！各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現します

当社が取り扱う、高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』をご紹介します。

高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え
高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、
BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現。

半導体封止用樹脂をはじめ、放熱シートや放熱基板にお使いいただけます。

【特長】
■絶縁＆高熱伝導
■球状粒子
■高充填率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.furukawa-denshi.co.jp/product/fillers/

基本情報高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』

【ラインアップ】
■FAN-f05
■FAN-f30-A1
■FAN-f50-A1
■FAN-f80-A1

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■半導体封止用樹脂 ■放熱シート ■放熱基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』

古河電子株式会社

高純度金属や高純度化合物、光学部品など、高度情報化社会の進展に欠かせない電子材料の製造・販売を行っています。特にガリウムヒ素半導体の原料となる高純度金属ヒ素は、国内需要の大半を供給するとともに、海外にも多く輸出され、世界トップメーカーとして揺るぎない地位を確立しています。 ◆高純度材料（高純度金属ヒ素・電子材料）・コイル・窒化アルミ(AlN)セラミックス・光学部品（レーザー用レンズ、回折光学素子（DOE））