フラックスレス蟻酸リフロー装置 Yield Engineering Systems, Inc.

200mm/300mmウェーハ、ガラス、250mmのサブストレートPKG基板に適応、世界の大手企業での採用実績

【フラックスレス蟻酸リフロー】
■処理時間：60~100枚/時
■プロセス温度：100~260℃ (最大450℃)
■温度分布：±3℃以下 (9-point 測定)
■省スペースフットプリント: 4.95m2 / L x W x H =1.8 x 2.75 x 2.55 m

4層シングルウエハーチャンバー設計により、高精度なプロセス制御を実現

基本情報フラックスレス蟻酸リフロー装置

***技術的優位性***

世界最大のIDMで実証されたボイドフリー、高性能蟻酸リフロー
４層シングルウエハーチャンバー設計により、高精度なプロセス制御を実現
ウェーハ間およびチップ間3次元積層における優れた熱均一性
低圧での高い拡散性（多成分拡散性）が大気圧より大幅に向上
ウェーハ回転作用により、平均化効果で優れた温度均一性
遠心力により、チップ間の隙間やバンプの隙間に対流分子が拡散

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用途／実績例	【アプリケーション】 ■マイクロバンプ、C4バンプ、Cuピラー ■Micro Bump Bonding‐3D die-stacking Chip on wafer ■Chip to Wafer/Glass Interposer ■Organic Substrate Package C4 bump形成

ラインナップ

型番	概要
VeroTherm	フラックスレス蟻酸リフロー

カタログフラックスレス蟻酸リフロー装置

フラックスレス蟻酸リフローシステム

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取扱企業フラックスレス蟻酸リフロー装置

Yield Engineering Systems, Inc.

■サーマル製品　・低温キュア　・高真空キュア　・ウェハー＆パネル加工　・脱ガス・脱水　・フラックスレスリフロー　・高温ドーピングアニール　・UV・熱硬化　・高温キュア　・高圧キュア　・ハイブリッドボンディング ■コーティング製品　・単層膜コーティング　・in-situプラズマ洗浄　・LPCVDコーティング ■ウエットプロセス製品　・メッキ（電解＆無電解）　・エッチング　・洗浄・表面処理　・デスミア　・エッジ端面処理