NISSHA株式会社 フィルムデバイスの開発・製造
- 最終更新日：2024-03-06 14:41:49.0
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NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を
磨いてきました。
厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを
ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を
クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと
思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。
これまで培ったノウハウを活用して、デバイスの設計からモジュール加工まで
お客さまの製品開発と製造を一貫してサポートします。
【特長】
■材料選定～回路パターンデザイン、モジュール構成まで
開発、試作に対応が可能
■500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産が強み
■パターニングから個片カット、モジュール作製まで対応が可能
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報フィルムデバイスの開発・製造
【フィルムデバイスの特長】
■ベースフィルム
・樹脂種類：PET、COP、PC、PIなど
・膜厚：100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応
■回路形成材料
・エッチングプロセス用：金属薄膜（Cu , Ni ,Cr など）透明酸化物導電膜（ITO）
・スクリーン印刷用：Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料
・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応
■感光性樹脂
・絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁（凹部）形成など
・加工性材料による機能膜や構造パターンの形成
■パターニング精度
・エッチングプロセス：Line/Space =10/10μm
・スクリーン印刷：Line/Space =50/50μm
■加工サイズ：最大500×1,000mmに対応
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【お客さまの「できたらいいな」をお寄せください】 ■透明な電子部品をつくりたい ■湾曲した筐体に電子回路を組み込みたい ■フレキシブル、ストレッチャブルな電子部品を作りたい ■ディスプレイ額縁部をできるだけ狭くしたい ■ディバイスをできるだけ薄く、軽くしたい ■百万個単位の大量生産 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業フィルムデバイスの開発・製造
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【産業資材事業】 様々な素材の表面に付加価値を与える独自技術を有する事業です。 プラスチックの成形と同時に加飾や機能の付与を行うIMD、IMLおよびIME だけでなく、サステナブル資材として環境にやさしい成形品も提供しています。 【ディバイス事業】 精密で機能性を追求した部品・モジュール製品などをお客さまの使いやすい形で提供する事業です。 フィルムタッチセンサーや、圧力を検知するフォースセンサー、気体の状態を検知するガスセンサーなどを提供しています。 【メディカルテクノロジー事業】 医療機器やその関連市場において高品質で付加価値の高い製品を提供し、人々の健康で豊かな生活に貢献することを目指す事業です。 低侵襲医療用の手術機器のほか、医療用ウェアラブルセンサーなどを提供しています。 【情報コミュニケーション】 出版印刷・商業印刷のほか、高精細デジタルアーカイブ撮影や布への印刷など、さまざまな製品・サービスを提供しています。 【医薬品・化粧品】 独自の処方設計、加工技術による特殊剤形を中心とした医薬品、医薬部外品、化粧品を提供することで、医療、美容の発展に貢献していきます。
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