IH リフローリペア装置 BuhinDana | イプロスものづくり

実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装！

当製品は、IHスポットリフローを用いたミニLED生産工程内及び
高密度実装基板リペア装置です。

低耐熱性基材へのダメージレス部品実装技術で、実装が必要な部分のみを
瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。

また、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも
電子部品の実装が可能です。

【特長】
■0201デバイスのリペアに対応
■高放熱基板上のリペアが可能
■リペアデバイス回収可能
■リペア対象によって装置をカスタマイズできる
■基板へのダメージレスリペアが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.buhindana.co.jp/

基本情報IH リフローリペア装置

【仕様(一部)】
■本体外形：W2、030×D1、350×H1、960（mm）
■本体重量：1、600kg
■誘導加熱電源：900kHz、3.5kVA、AC200、20A
■加熱方法：10段階式　ステップキュア
■ステージサイズ：400mm×400mm　カスタマイズ可能
■ワークサイズ：380mm×380mm　カスタマイズ可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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取扱企業IH リフローリペア装置

株式会社BuhinDana

■電子、電気関連部品、関連機器及び工業用資材等の販売並びに輸出入 ■前項に関連する基板実装品及び加工製品の販売並びに輸出入 ■購買代行業務 ■インターネットによる通信販売 ■システム受託開発及び導入支援、コンピューター関連機器、　周辺装置、パッケージソフトウエア販売 ■上記各号に関するコンサルティング業務 ■上記各号に付帯する一切の業務