株式会社BuhinDana IH リフロー
- 最終更新日:2023-07-13 15:52:32.0
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電子基板生産工程のCO2排出量を劇的に削減!電磁誘導加熱を電子部品に使用しました
『IH リフロー』は、IH(電磁誘導)を応用した実装技術で、実装が
必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに
実装できる技術です。
瞬時にダメージレスで、特定箇所に非接触で歩留まり100%の実装を実現。
安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも、
電子部品の実装が可能となります。
また、ガラスや電源基板などの高放熱基板へのはんだ実装も容易になります。
【特長】
■電磁誘導
■非接触
■瞬間加熱
■スポット加熱
■低耐熱/高放熱基材
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報IH リフロー
【その他の特長】
■汎用材料使用可能
■加熱技術
■メンテナンスフリー
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価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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