高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替にゼノマックスジャパン

樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性を実現！半導体やセンサーの基板や離型フィルムなどの用途に。

ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは
ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、
ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K）
■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし）
■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）

※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

関連リンク - https://www.xenomax.jp/products.html

基本情報高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に

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（ A6429D2 ）

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