WinWay Technology Co., Ltd. ICテストソケット

お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能!

WinWayのテストソケットは特有のコンタクトエレメントを使用し、様々なICサイズやパッケージタイプに対応可能です。
豊富なテスト経験と優れた設計能力により、お客様にご満足いただける価格とパフォーマンスで即時の解決策、カスタム設計、短納期を提供します。
我々のテストソケットはティアワンの顧客に使用され、ATE、SLT、FA、ラボでの特性評価などテストにおいて活躍しています。

スプリングプローブソケット
エラストマーソケット
同軸ソケット
RFソケット(82Ghzまで)
CMOSソケット

基本情報ICテストソケット

•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm.
•QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm.
•QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm.
•QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm

価格情報 お問い合わせください。
納期 お問い合わせください
用途/実績例 詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業ICテストソケット

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WinWay Technology Co., Ltd.

半導体テストに使用される治具を顧客のご要望に応じてカスタマイズに設計・製造・販売しております。下記のようになります。 ・ICテストソケット ・同軸テストソケット ・バーンインソケット ・スプリングプローブ ・熱制御システム ・チェンジキット

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