メタルマスクにおける電解研磨加工東海神栄電子工業

クリームハンダの抜け性を向上！品質問題の解決と品質UPをサポート致します

『メタルマスクにおける電解研磨加工』についてご紹介します。

開口加工後のSUSプレートに電解研磨処理を施すことによって、
開口内壁の凹凸を平滑化することが可能。この処理により、
0.4mmピッチのQFPやBGA、0603チップ部品等の実装において
安定且つ良好な半田印刷性が確保できます。

当社の技術が、品質問題の解決と品質UPをサポート致します。

【特長】
■クリームハンダの抜け性を向上
■開口内壁の凹凸を平滑化することが可能
■安定且つ良好な半田印刷性が確保できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.tsk-pcb.co.jp/product/stencils/

基本情報メタルマスクにおける電解研磨加工

【メタルマスクの特長】
■ステンレスに穴をあけ、その穴にクリームはんだが落ちることで基板のランド位置にのみ
　はんだを付けることが可能
■開口方法は「レーザー加工」「エッチング加工」「アディティブ加工」の3種類に分けられる

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