トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発多加良製作所

各メーカーと連携体制を築き、開発スピードの改善と品質向上に貢献いたします

当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。

半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と
先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。

各メーカーとの共同実験/共同開発により連携体制を築き、各社の見解と
合わせて部材から製品形状等の総合的な提案と開発のフォローアップを
させていただいております。

【メリット】
■LF～MOLD～TFまで一貫対応
■ミクロン台の加工精度やミガキ仕上げによる高い品質
■長年培った豊富な実績

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関連リンク - http://www.takaras.co.jp/

基本情報トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発

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取扱企業トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発

株式会社多加良製作所

■金型部門　・トランスファーモールド金型　・トリム＆フォーム金型　・プレス金型　・インサートモールド金型　・インジェクションモールド金型　・各種部品　 ■装置部門　・トランスファーモールド装置　・トリム＆フォーム装置　・各種装置　 ■生産部門　・プレス成形　・インサートモールド成形　・インジェクションモールド成形　