OKIサーキットテクノロジー株式会社 高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術
- 最終更新日：2023-11-06 10:37:27.0
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FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現
当社の「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。
FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、
さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。
主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、
ソケットボード、プローブカード等があります。
【特長】
■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現
■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応
■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、ソケットボード、プローブカード等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術
取扱企業高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術
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■プリント基板（プリント配線板）の開発、設計、製造及び販売 ・各種シミュレーションサービス ・アートワーク設計サービス （全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有） ・多ピン・高密度部品対応「多層プリント配線板製造」 ・大電流・高電圧対応、「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」製造 ・ 25～400Gbpsの「高速・大容量伝送対応プリント配線板製造」 ・「高密度ビルドアッププリント配線板」の製造 ・高速伝送・小型・高密度向け「フレックスリジッドプリント配線板」の製造 ・PCI-Express・放熱・ストリップライン幅対応 「複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board）」の製造 ・電子部品（基板）実装サービス ほか
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