円筒加工済みのインゴットをコーン、ブロック、サンプルに切断します
『SMB-812-40280』は、長尺シリコンインゴットをバンドソーにより
両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎の
サンプリング切断を行う、半導体自動切断機です。
ブロックやサンプルにはレーザー／インク印字を行い、
物流仕分のLAN結合システムも可能。
また、全自動ローダー・アンローダーは別途仕様により対応いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【仕様】
■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg
■ブロック長：100～450mm
■サンプル厚：1.2～5.0mm
■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz
■寸法 a b h：8,200／4,650／3,500mm
■機械重量：19,400kg
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基本情報半導体自動切断機『SMB-812-40280』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログ半導体自動切断機『SMB-812-40280』
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