4層高密度多層基板 ExPlus | イプロスものづくり

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 4層
材料 FR4
基板厚さ 2.28+/-0.23 mm
表面処理無電解金メッキ
銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ

関連リンク - https://www.explus.com.tw/ja/hdi-pcb/4L-PCB2.html

基本情報4層高密度多層基板

配線可能面積を増やし、配線密度を高める。
絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。
ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。
ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。
ビア穴の構造設計が便利で設計自由度が大きく、設計効率が向上になります。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください ※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	ノート型パソコンとタブレットコンピュータ、自動車電子品、航空宇宙、医療装置、装着可能な電子機器、ロボット、スマート機器などです。