マイクロエッヂプロセス株式会社 マイクロエッヂプロセスのレーザ微細加工
- 最終更新日：2023-12-11 10:42:43.0
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微細形状・特殊材料など既存の加工では困難だと思われる加工を日々研究開発しております
マイクロエッヂプロセスでは『レーザ微細加工』を承っております。
マイクロ接合、マイクロドリリング、アブレーションを中心とし、お客様の
仕様や用途に応じて放電加工、切削加工等を駆使した好適な加工方法により
単品試作から量産のお手伝いまで幅広い対応が可能。
また、独自の技術を用いて、これらの影響を考慮した好適な測定、
観察方法を採用しています。是非お任せください。
【加工形状】
■溶接、肉盛
■微細穴(ピンホール)
■深穴、止め孔、高アスペクト比穴
■長孔、溝、高アスペクトスリット
■精密切断
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報マイクロエッヂプロセスのレーザ微細加工
【加工材料】
■金属
・鉄：SS400, S45C
・ステンレス：SUS304, SUS430, SUS316L
・銅、アルミ、コバール、真鍮等
■樹脂
・PI, PEN, PP, PS, PET, PEEK等
■ガラス・セラミック
・ホウケイ酸ガラス、SiN, SiC, アルミナ等
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログマイクロエッヂプロセスのレーザ微細加工
取扱企業マイクロエッヂプロセスのレーザ微細加工
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■産業機器及び部品の設計及び製造及び販売 ■光学部品及びレーザー装置の設計及び販売 ■産業部品の販売及び輸出入
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