機能段差基板三和電子サーキット

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。

当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った
高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による
銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。

回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される
基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる
ことができます。

【仕様(一部)】
■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm
■最大段差量
・18μm銅箔：12μm
・35μm銅箔：25μm
・70μm銅箔：50μm
・105μm銅箔：80μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://se-circuit.co.jp/

基本情報機能段差基板

【その他の仕様】
■最小ライン/スペース
・18μm銅箔：80/100μm
・35μm銅箔：100/130μm
・70μm銅箔：150/200μm
・105μm銅箔：250/250μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■電源やインバーターなどの高電流基板 ■デバイス部品など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。