アンダーフィル部品自動取り外し装置「UF-100」デンオン機器

基板と部品を壊さずにアンダーフィル入りのBGAを自動で取り外します

アンダーフィルの入った実装基板のBGAの不良は、基板の廃棄か熟練の作業者による作業以外にありませんでした。この装置は対象部品に対する加熱システムとアンダーフィルを破壊する機構を装備し、基板と部品に傷を付けることなく自動で取り外します。携帯基板やタブレット、ノートPCに産業用モバイルデバイスなど多くの諦めていたリワークを可能にします。

基本情報アンダーフィル部品自動取り外し装置「UF-100」

【仕様】
•対象部品種類：BGA, CSP, POPなど
•制御：PC（ノートPC可・別売）
•エアー：0.45Mpa以上
•ヒーター：ホットエアー（200V/1000W）
•サイズW：525mm×460mm×640mm
•電圧 : 200V
•電力 : 1,100W
•重量 : 約40kg

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型番・ブランド名	UF-100
用途／実績例	アンダーフィルの充填された基板（携帯電話やタブレット、ノートパソコンなどなど）のBGAの部品交換は熟練の作業者の手が必要でしたが、これらアンダーフィル入りのBGAの取外しを誰でも自動で行える特許取得の装置です。