UPH25000の高い生産性を実現！
多彩なパッケージやファインパッドピッチ化の要求に応える
ディスクリート・小ピン用ワイヤホンダ
基本情報ワイヤボンダ Fully Automatic Wire Bond
◆◇◆ 特徴◆◇◆
◆高速ボンディング：54ミリ秒/ワイヤ
ループコントロールあり・ワイヤ長0.5mm
◆パッド開口部対応：35μm
◆多彩なループモード搭載
◆高い品種対応性：金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで稼動
◆新グラフィックユーザインターフェース
◆その他機能や詳細については、カタログダウンロード
もしくはお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Fully Automatic Wire Bond |
| 用途／実績例 | 詳細は、お問い合わせ下さい。 |
取扱企業ワイヤボンダ Fully Automatic Wire Bond
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以下はODM事業の技術紹介です。その他事業や製品につきましては、https://www.kaijo.co.jp/をご訪問ください。 ［製品開発用途］ ・ 低周波(kHz)から高周波(MHz)まで幅広くカバーする超音波発振・制御技術 ・ 0.1W単位のパワー制御技術 ・ プローブ、センサー、粒子・細胞などの凝集(定在波制御)、切削・溶着、霧化など様々な振動子の設計・製作技術 ・ 故障時において振動子側のパーツ交換のみで解決する、オートマッチング発振器 ・ 超音波によるキャビテーション(マイクロバブル・ナノバブル)発生・制御技術 ［製造用途］ ・ 多種多様な材質への超音波振動子の接着、配線、モールド技術 ・ プローブ品質係数BNR,ERAや音圧などの超音波評価技術 ・ Au,Ag,Pt,Alなどの異種を含む金属間接合技術 ・ ミクロン径をもつ上記の極細線を極小面積に配線(接着)する技術 ・ 数十msec単位での高速接合およびこれを制御する技術
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