抜群の冷却効果!
素子の大容量化により、空冷による冷却方法は限界になりつつあります。
当社の無酸素銅製水冷ヒートシンクは厚み6〜20mmと空冷の約10分の1!!面積あたり数倍の冷却効果があり、省スペース化に貢献します。
基本情報水冷ヒートシンク
○薄型タイプ
6から10ミリの薄さで機器の軽量化に貢献します。
○両面タイプ
両面に発熱体を取り付けることができ、省スペース化がはかれます。
※IGBT用とペルチェ素子用には標準品もございます。その他のものにつきましてはオーダーメイドとなっておりますので、受熱ブロック寸法、素子取付位置、ニップルの種類等ご希望に合わせて製作します。又、特殊形状品につきましても設計、製作できます。(最大50×300×500程度迄)
価格情報 | - |
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納期 | ~ 1ヶ月 |
用途/実績例 | サイリスタ、IGBT等のパワー素子/SIT、FET等の高周波素子/抵抗体/CPU/ペルチェ素子/各種レーザー/実装基板/その他の発熱体 |
取扱企業水冷ヒートシンク
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