キュア装置双葉機工 | イプロスものづくり

基本情報キュア装置

キュア装置とは、ダイボンド後のリードフレームをステップ送りしながら上下両面から過熱し、同時にＮ２ホットガスでパージするクリーンキュア装置です。
この設備はダイボンダからリードフレームを直接受け取りキュア炉部への送り込みから、マガジンへの収納とマガジンの排出までの一連の動作を全自動で行う設備です。

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型番・ブランド名	SC3000シリーズ
用途／実績例	半導体製造の後工程で、ICチップをリードフレームという枠に接着するダイボンディング後に熱を加えて、接着剤（銀ペーストなど）を硬化させる硬化炉のことです。

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取扱企業キュア装置

株式会社双葉機工

1. 製造部門　　半導体製造関係各種装置の・設計・開発・製作・保守・メンテナンス（電気工事、管工事）　を展開しております。 2. 商事部門各種製造装置の運用上の課題解決可能な諸資材を、「国内外のパートナー企業」からお届けしています。　　　　　　　　　　　・新規開発・既存調達のコストダウン是非共お問い合わせください。