株式会社フジ機工 【半導体・プリント基板水平製造装置】バキュームエッチング装置

バキュームエッチング装置

基盤作成のためのバキュームエッチング装置です

当社自慢のチップオンフレキシブル、テープオンボードの技術を活かし
基盤回路幅を25μmまで極小化できます

【特長】

◆業界をリードするバキュームエッチング技術を駆使

◆当社の誇る、他の基盤製造機械との連携により回路幅を25μmまで極小化

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基本情報【半導体・プリント基板水平製造装置】バキュームエッチング装置

基盤作成のためのバキュームエッチング装置です

当社自慢のチップオンフレキシブル、テープオンボードの技術を活かし
基盤回路幅を25μmまで極小化できます

【特長】

◆業界をリードするバキュームエッチング技術を駆使

◆当社の誇る、他の基盤製造機械との連携により回路幅を25μmまで極小化

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型番・ブランド名 バキュームエッチング装置
用途/実績例 【用途】
各種基盤製造に

カタログ【半導体・プリント基板水平製造装置】バキュームエッチング装置

取扱企業【半導体・プリント基板水平製造装置】バキュームエッチング装置

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株式会社フジ機工

プリント基板生産設備装置の設計・製作・販売 COF・TAB・LEADFRAME。 回路幅25名μmの超微細・高密度基板の生産を可能にします。

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